昆明電銷卡辦理入口
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薄膜沉積是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴(kuò)散,昆明電銷卡以及在適當(dāng)?shù)奈恢孟戮劢Y(jié),以漸漸形成薄膜并成長的過程,分為原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)、化學(xué)式真昆明電銷卡空鍍膜(CVD)等。我國的薄膜沉積設(shè)備代表廠商是北方華創(chuàng)和拓荊科技,其中,北方華創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)PVD、CVD、ALD設(shè)備昆明電銷卡在28nm/14nm技術(shù)領(lǐng)域的突破。
熱處理方面,主要包括氧化、擴(kuò)散和退火工藝。國內(nèi)的氧化昆明電銷卡擴(kuò)散設(shè)備生產(chǎn)商主要包括北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體。近些年,北方華創(chuàng)市占率逐年上升,例如,截至2020年10月,北方華創(chuàng)昆明電銷卡熱處理設(shè)備在長江存儲的占比已經(jīng)超過了30%。
CMP是一種表面全局平坦化技術(shù),系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋昆明電銷卡光液和拋光墊三個部分組成。國內(nèi)CMP設(shè)備廠商主要有華海清科和北京爍科精微電子,華海清科是國內(nèi)昆明電銷卡一家實(shí)現(xiàn)昆明電銷卡12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)的廠商。
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